Elektronik

Fraunhofer FEP Highspeed-Backplane
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Neue Backplane-Architektur für Displays

Fraunhofer FEP beschleunigt die Lichtmodulation

Mit einer neuen Backplane-Architektur zur Hochgeschwindigkeits-Lichtmodulation will das Fraunhofer FEP deutlich höhere Bildwiederholraten und eine verbesserte Bildqualität bei OLED-, Mikro-LED- und LCOS-Displays ermöglichen.

Firmen wie Apple, Amazon, Google und Samsung einigen sich auf den Verbindungsstandard Matter für die Hausautomatisierung, der Kompatibilität für unterschiedliche Smarthome, allgemeiner für IoT-Geräte
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Vernetzung

Matter in der Praxis

Wenn sich Firmen wie Apple, Amazon, Google und Samsung auf etwas Gemeinsames einigen,...

Bei den neuen Bauteil handelt es sich um die mit Abstand kleinsten SIP-Hochspannungs-Reed-Relais auf dem Markt mit einer Belastbarkeit von 5 kV. Der Platzbedarf konnte auf ein Sechstel der Leiterplattenfläche des Vorgängermodells reduziert werden.
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Pickering Electronics

Miniatur-SIP-Reed-Relais mit 5 kV Isolationsspannung

Bei den neuen Bauteilen von Pickering Electronics handelt es sich um die mit Abstand...

Solarwechselrichter und Ladeinfrastruktur von E-Autos erfordern neue Relais. Die neue Panasonic Produktreihen sind - speziell auf den schnell wachsenden Markt der Energiemanagementsysteme zugeschnitten
© Panasonic Industry

Energiemanagement

Hohe Energieeffizienz dank neuer Relais

Panasonic Industry bringt neue Produktreihen heraus, die speziell auf den schnell...

10BASE-T1S- und 100BASE-T1-Komponenten für SPE
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Single Pair Ethernet (SPE)

Die Zutaten für das IIoT der Zukunft

SPE hat das Stadium der Marktreife erreicht, darin sind sich die Experten einig. Ein...

Die ApraSens-Gehäuse für smarte Sensoranwendungen im IIoT schützen die Elektronik und garantieren die einwandfreie Funktion der eingebetteten Sensoren, zum Beispiel zum Messen, Steuern, Regeln oder Überwachen
© Apra-Norm

Gehäuse für Sensoren

IIoT-Komponenten optimal schützen

Ohne Sensoren ist das industrielle Internet of Things (IIoT) nicht denkbar. Damit diese...

Dr. Salil Raje, AMD
© Advanced Micro Devices

Vorschau auf die embedded world 2024

»Die Inferenz kann ebenso rechenintensiv sein wie das Training«

AMDs Vice President Dr. Salil Raje hält die Keynote zur Eröffnung der embedded world...

Plug Power Abfüllung grüner Wasserstoff Georgia
© Plug Power

Grüner Flüssigwasserstoff

Erste Kundenabfüllung in einer Anlage in den USA ist erfolgt

Der Anbieter von Wasserstoff-Komplettlösungen für die grüne Wasserstoffwirtschaft Plug...

Lapp Solarpark Bundorf MaxSolar
© Lapp

Bürger-Solarpark Bundorf

Zuverlässige Verbindungstechnik für die Energiewende

Kein eigenes Hausdach, aber Lust, sich am Solarboom zu beteiligen? Das geht mit...

AIB-SN31-1-A1
© Spectra

Mit Nvidia-Jetson-Modul

Bundle von Spectra für KI-Aufgaben

Anspruchsvolle KI-Aufgaben wie maschinelles Lernen, Bildverarbeitung und komplexe...